有人曾說(shuō)人類之所以被稱為[敏感詞]智慧的靈長(zhǎng)動(dòng)物，是因?yàn)槿祟惒粌H會(huì)借助自然界已有的各種事物幫助自己達(dá)到某種目標(biāo)，還會(huì)為達(dá)到某種目的而制造特定的工具來(lái)幫助自己完成，這正是孔老夫子所說(shuō)的“工欲善其事，必先利其器。”。當(dāng)然這個(gè)“器”必須得優(yōu)先制造出來(lái)，并且要制造好，不然目標(biāo)對(duì)你而言就只是紙上談兵空中閣樓了。

       對(duì)于國(guó)內(nèi)一些晶振廠家來(lái)說(shuō)也是一樣，與其總是抱怨客戶和采購(gòu)商們老選擇進(jìn)口晶振品牌不愿意接受自己的國(guó)產(chǎn)品牌，自大的夸耀自己的晶振品牌，每當(dāng)別人反駁他們說(shuō)是質(zhì)量問(wèn)題不選的，又總是自我安慰說(shuō)是國(guó)外進(jìn)口晶振品牌是老品牌知名度廣粉絲多。其實(shí)他們應(yīng)該做的是仔細(xì)專研自己的晶振生產(chǎn)，看看到底是哪里出錯(cuò)才會(huì)讓人對(duì)自己的晶振質(zhì)量感到擔(dān)憂不信任。

國(guó)內(nèi)晶振行業(yè)近幾年發(fā)展迅速，年產(chǎn)值約占全球總產(chǎn)值的百分之二十五，位居世界前沿。雖然受國(guó)內(nèi)外宏觀經(jīng)濟(jì)影響，但我國(guó)晶振產(chǎn)業(yè)仍在快速增長(zhǎng)。
       越小、越精、越準(zhǔn)是晶振的攻堅(jiān)的方向，論晶振尺寸，我們應(yīng)該更多關(guān)注與它的厚度，絕大部分的進(jìn)口晶振，包括日系產(chǎn)品，在縮小晶振長(zhǎng)寬的時(shí)候，往往晶振厚度會(huì)增加。而國(guó)內(nèi)生產(chǎn)晶振時(shí)特別注意這個(gè)問(wèn)題，長(zhǎng)寬縮小厚度增加，那體積其實(shí)是沒(méi)有多少變化的。所以，國(guó)內(nèi)晶振廠家在生產(chǎn)晶振個(gè)時(shí)縮小長(zhǎng)寬的同時(shí)盡量避免厚度的增加。
       石英晶振采用的是二氧化硅結(jié)晶體切割成的晶片做成的，二氧化硅材質(zhì)的好壞也決定著晶振的成色。因?yàn)樵谏a(chǎn)晶振時(shí)，二氧化硅晶體會(huì)被切割成很薄的薄片，很容易碎，因此看似堅(jiān)固的晶振也被劃為易碎品，在使用時(shí)一定要注意保護(hù)。
        電子產(chǎn)品以驚人的速度向世界邁進(jìn)了一大步。在萬(wàn)千電子產(chǎn)品中總少不了晶振的存在。引領(lǐng)時(shí)尚潮流產(chǎn)品應(yīng)該就是智能手機(jī)了，手機(jī)的眾多功能少不了晶振的功勞。智能手機(jī)里面主要用到的是3225貼片晶振，規(guī)格有26M、20PF 10PPM和圓柱2*6、3*8的32.768KHz的晶振。手機(jī)具有時(shí)間的顯示必須有一顆時(shí)實(shí)時(shí)鐘晶振控制。32.768K石英晶振一般用到時(shí)鐘，鼠標(biāo)、鍵盤、耳機(jī)、音響等，和時(shí)間有關(guān)的電子產(chǎn)品都離不開(kāi)它。
       石英晶體切割過(guò)程是拉絲加切割兩者的復(fù)合動(dòng)作的過(guò)程。拉絲動(dòng)作跟拉絲機(jī)或者薄膜收放卷的動(dòng)作完全一樣。工作過(guò)程基本上可以劃分成放線、拉絲、收線等3部份工藝過(guò)程。但是控制精度和穩(wěn)定性比較高，需選擇高端切割絲線（銅絲）。不同精度規(guī)則的產(chǎn)品，不同晶振頻率，需選擇不同規(guī)格的拉絲線徑。切割過(guò)程是切割線材在收放卷運(yùn)動(dòng)過(guò)程中，放置石英晶振的工作臺(tái)以很慢的速度（約5毫米每分鐘）速度向切割線材方向運(yùn)動(dòng)達(dá)到切割的目的。工作臺(tái)的速度要慢，運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)，定位精度高。

        智能產(chǎn)品用起來(lái)方便，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜，各種細(xì)碎的零件拼湊在一起,想要做出如此高精度的產(chǎn)品,對(duì)于國(guó)內(nèi)生產(chǎn)技術(shù)而言無(wú)疑是個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。晶振行業(yè)便是其中之一，國(guó)內(nèi)晶振行業(yè)的技術(shù)近幾年完成了質(zhì)的飛躍，從原來(lái)的大體積49U插件、大體積貼片晶振,發(fā)展到如今的小體積5032mm、3225mm、2520mm、2016mm、1612mm等,未來(lái)晶振產(chǎn)品的性能前景勢(shì)必會(huì)往高精度、高頻率、耐高溫、小體積等方向發(fā)展。晶振行業(yè)適應(yīng)新型智能科技要想真正落實(shí)起來(lái)并非易事,仍然需要政府與各大省共同努力,在長(zhǎng)期探索過(guò)程中進(jìn)行不斷調(diào)整規(guī)劃,推動(dòng)“中國(guó)制造”提質(zhì)增效,由大變強(qiáng)。

       智能產(chǎn)品的興起使得石英晶振需求量不斷加大，而且需要品質(zhì)比較好的晶振。雖然目前大部分處于產(chǎn)品研發(fā)階段，但由此也可以看出，智能行業(yè)的再次復(fù)蘇將帶動(dòng)各個(gè)行業(yè)的發(fā)展，尤其是電子行業(yè)，智能產(chǎn)品的核心就是控制器，其中的IC，晶振等電子元器件必不可少，這將使得平靜已久的晶振市場(chǎng)再掀一股新的浪潮。

       未來(lái)的電子產(chǎn)品一定會(huì)進(jìn)入高速發(fā)展階段，其中智能產(chǎn)品要占據(jù)電子行業(yè)的半壁江山。都知道近幾年智能產(chǎn)品的崛起速度非常快。人們滿足于其功能特點(diǎn)，到來(lái)諸多便利。按照目前手機(jī)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，對(duì)國(guó)內(nèi)晶振廠商有非常大的發(fā)展空間，也無(wú)時(shí)無(wú)刻接受小型化，高精度的挑戰(zhàn)，但不得不承認(rèn)以國(guó)內(nèi)的晶振元件技術(shù)雖說(shuō)有進(jìn)步，卻還是不及日本，中國(guó)壓電晶體占亞洲總水平第二，在貼片晶振和32.768K工藝上也取得了很大的成熟，所以說(shuō)中國(guó)的晶振生產(chǎn)技術(shù)趕超日本并非不可能。